Open Boundary Quad-Ridged Horn Antenna

pen Boundary Quad-Ridged Horn Antenna Applications:

• - Low Cross-interference 
• - Antenna Measurement
• - Electromagnetic Measurement
• - Electromagnetic Compatibility Testing (EMC test)
• - Ultra-wideband Radar Detection
• - Some antennas have a compact design that makes them ideal for use with a tripod-mounted - Antenna Tripod

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高通 Qualcomm 已經預告 2023 年的 Snapdragon 高峰會將提前至 10 月底舉辦，這也暗示高通新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 將在活動亮相；根據來自中國 NonxCrino 與數碼閒聊站在微博貼出疑似 Snapdragon 8 Gen 3 工程機的測試成績，可預期高通 Snapdragon 8 Gen 3 將會較現行 Snapdragon 8 Gen 2 有顯著的進步，但同時 Arm 標準微架構的 CPU 仍不敵蘋果 A16 處理器。

代號 Qti Pineapple for arm64 的裝置在安兔兔取得 177 萬分的表現，較現行 Snapdragon 8 Gen 2 約 130 萬分的表現顯著提升；而在 Geekbench 6 方面， Snapdrgaon 8 Gen 3 單核心約為 2,000 分、多核約 5,500 分，仍落後蘋果 A16 單核 2,500 分、多核 6,200 分的表現。不過現階段的跑分仍為工程晶片數據而非零售終端表現，實際表現將以屆時 10 月底的高通 Snapdragon 峰會公布為準。

可能由於 Arm 在介紹 TCS23 全面運算 23 解決方案時提及建議手機 8 核心可以朝向 1+5+2 的配置方式取代現行的 1+3+4 或高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 1+(2+2)+3 ，現在謠傳 Snapdragon 8 Gen 3 可能會以 1 個 Cortex-X4 搭配 5 個 Cortex-A720 與 2 個 Cortex-A520 構成，但以高通與 Arm 目前緊張的關係，高通也不一定會採用這樣的核心配置。

不過要注意的是隨著 Arm TCS23 將小核也提升到 64 位元，若高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 完全採用 TCS23 的 CPU 方案，應該也等同 Snapdragon 8 Gen 3 將會是一顆全原生 64 位元處理器，不像現行 Snapdrgaon 8 Gen 2 為了 32 位元應用程式而將其中兩個性能核使用舊世代的 Cortex-A710 。

Open Boundary Quad-Ridged Horn Antenna Applications:

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